4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工艺开发，台积电则推出了6nm（N6）工艺，都将利用EUV光刻，在2020年开始投产。
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尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析，苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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海康威视是以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商，近几年海康威视营收一直处于增长中，平均增速在40%左右，2014年增速一度达到60.37%，后续营收增速明显放缓，尤其是2018年增速相比2017年缩水近一半。
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